[WDB공학(주)] 일본 엔지니어 채용(~12.9)
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◆ 회사 홈페이지(한국어)
◆채용 설명 사이트
| 모집 전공 | 공학계열(기계/ 전기・전자/ 화학・신소재, IT・컴퓨터공학) | ||
| 급여 |
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| ※박사 학위 소지자는 별도 수당 있음 | |||
| ※배속 근무 중 직무 수당 포함 | |||
| ※주택 수당 (지역에 따라 13,000엔~23,000엔) , 야근 수당, 통근 수당 별도 지급 | |||
| 수당 | 자격 수당, 직책 수당, 가족 수당 | ||
| 진급 | 연 1회(5월) ※기타 특별 진급 있음 | ||
| 보너스 | 연 2회(7월, 12월) ※통상대로 회사의 경영상황에 따르므로 정액은 아님. | ||
| 보험 | 각종 보험(건강보험, 후생연금보험, 고용보험, 산재보험) | ||
| 근무 시간 | 9:00~18:00(8시간) ※근무처에 따름 | ||
| 휴가 | 연간 휴일 119일 이상 ※근무처에 따름 | ||
| 주 5일 근무제(토, 일 공휴일) | |||
| ※연 6회 연수를 위한 출근 있음 | |||
| 연말 연시 휴가, 하계 휴가, 연차 유급 휴가, 경조 휴가, | |||
| 특별 휴가, 산전 산후 휴가, 육아 휴직, 간호 휴직 |
◆지원 자격
- 대학 졸업 예정자 또는 기 졸업자
- 남녀 불문
- 병역필 또는 면제자로 해외 여행에 결격 사유가 없으신 분
◆채용 전형
- 이력서 접수: ~2019/12/09(월)까지
- 회사 설명회: 회사 소개, 일본 근무 상세 설명, 질의 응답 (11/19, 11/26, 12/3, 12/10 예정)
- 필기 시험: 계산·사고력 문제로 기초 직무 능력 평가 (회사 설명회 혹은 1차 기술 면접 시 실시 예정)
- 1차 기술 면접: 전공 지식을 바탕으로 실무 능력·활용 가능성 평가 (11/21~12/16 중 실시 예정)
- 2차 임원 면접: 인성·조직 적응력 평가 (12/17~12/20 중 실시 예정)
※ 채용 전형은 모두 서울에서 한국어로 실시됩니다.
◆지원 방법
- 사람인
- 잡코리아
*전기전자, 반도체: http://joburl.kr/TpXuA
*화학, 신소재: http://joburl.kr/BDwJb
*IT, 컴퓨터공학: http://joburl.kr/PzyGq
◆WDB공학 채용 강점
1. 일본어를 몰라도 공학 전공자이면 지원 가능(입사 후 일본어 연수 있음)
2. 안정적인 회사에 소속되어 일본 유수 기업의 제품 개발/연구 현장에서 전문 엔지니어로 근무
3. 일본에서 경력을 쌓은 후 한국 귀국 및 글로벌 기업으로 커리어 패스 확장 용이