[일반채용] 디에이치케이솔루션(주) - 장비엔지니어 모집 (~1/12)

당사는 반도체 공정 장비 중 Grinding / Sawing 장비 세계 시장 점유율 70%이상을 차지하고 있는

日 DISCO社와의 합작법인으로서, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 Big 2 및 유수의 반도체

회사를 고객으로 하여 DISCO社 장비를 독점 공급하고 있는 Total Solution Provider입니다.

저희 디에이치케이솔루션㈜에서 고객사 대응 최전선에서 반도체 시장의 미래를 함께 꿈꿔 나갈

장비 엔지니어를 공개 모집하고자 합니다.

■ 모집 부문

부문

지원자격 및 우대사항

담당 직무

근무지

반도체장비

엔지니어

<지원자격>

- 졸업자 또는 졸업예정자로, 전공무관

<우대사항>

- 공학 계열 우대

- 운전가능자, 일본어 회화 가능자 우대

- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

반도체 장비 Set-up 및 Maintenance

동탄

아산

※ 보훈대상자 및 장애인 복지법상 장애인은 관계법령에 의거 우대합니다.

■ 근무 조건

■ 원서 접수

1) 지원방법 : 채용담당(recruit@dhk.co.kr) 메일로 제출

2) 접수기간 : ’~ 1.12(일)

■ 제출 서류

- 입사지원서 및 자기소개서 (디에이치케이솔루션㈜ 지정 양식 사용)

■ 전형 절차

- 서류전형(결과 개별 통보) → 1차면접 → 2차면접 → 입사

■ 유의사항

- 추후 지원하신 내용이 사실과 다를 경우, 채용이 취소될 수 있습니다.

경기대학교